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提供品质可控、高效交付的芯片后端精加工解决方案
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坚守“精工,守信,创新,协同”核心价值观
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构建“IC”封装-测试-烧录-植球-整脚-编带+芯片适配”全链路服务
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核心服务
芯片“封装-测试-烧录-植球-整脚-编带+芯片适配”全链路服务商
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芯片测试
Chip testing
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精密植球
Precise implantation of seeds
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程序烧录
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引脚整脚
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自动化编带
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Chip adaptation
应用领域
BenteIC 凭借自主研发
构建六大精加工核心技术壁垒
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AI数据中心
The field of intelligent industry
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消费电子
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关于BenteIC
提供品质可控、高效交付的芯片后端精加工解决方案
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设备先进
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自动烧录测试|BGA植球设备
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