首页
项目服务
01.
芯片测试
02.
精密植球
03.
程序烧录
04.
引脚整脚
05.
自动化编带
06.
芯片封装
07.
芯片适配
应用领域
01.
AI数据中心
02.
消费电子
03.
工业与物联网
核心优势
01.
服务优势
02.
技术优势
03.
解决方案优势
新闻动态
01.
企业动态
02.
服务聚焦
03.
行业洞察
关于BenteIC
01.
企业简介
02.
团队介绍
03.
发展历程
04.
企业文化
05.
荣誉资质
06.
未来规划
联系我们
加入我们
搜索
English
BenteIC
提供品质可控、高效交付的芯片后端精加工解决方案
View More
坚守“极度专注,极致热爱”价值观
View More
构建“IC”封装-测试-烧录-植球-整脚-编带+芯片适配”全链路服务
View More
核心服务
芯片“封装-测试-烧录-植球-整脚-编带+芯片适配”全链路服务商
01
芯片测试
Chip testing
02
精密植球
Precise implantation of seeds
03
程序烧录
Program burning
04
引脚整脚
Pin-to-pin connection
05
自动化编带
Automated tape dispensing
06
芯片适配
Chip adaptation
应用领域
BenteIC 凭借自主研发
构建六大精加工核心技术壁垒
01
AI数据中心
The field of intelligent industry
02
消费电子
The field of automotive electronics
03
工业与物联网
The field of medical equipment
关于BenteIC
提供品质可控、高效交付的芯片后端精加工解决方案
View More
设备先进
8
+
自动烧录测试|BGA植球设备
人才优势
12
+
人资深技术团队
客户优势
100
+
个优质客户
研发优势
10
+
项发明及实用新型技术
Latest News
最新资讯
View More
企业动态
2026/9/18
奔特半导体三步走发展战略,全速进阶工业级半导体自主品牌
View More
服务聚焦
2026/9/18
匠心深耕,资质加冕|奔特半导体斩获两项核心资质,夯实工艺实力
View More
2026/9/14
深耕后端工艺 · 做实工业存储|奔特半导体技术纪实
View More
2026/9/7
大尺寸高球数BGA芯片植球与返修工艺技术说明文档
View More
2026/9/7
奔特半导体|完成十余年BGA植球工艺产线整合,夯实高价值芯片植球精加工能力
View More
Scroll