奔特半导体科技（深圳）有限公司（BenteIC）是一家专注于集成电路IC后道精密制造与技术创新服务的专精特新培育企业，致力打造半导体细分工序的标杆企业。
        公司聚焦IC测试、BGA植球、程序烧录、引脚整脚、自动化编带、配套适配等六大核心精密加工及服务，同步布局先进封装工艺，构建一站式、全流程IC后道精加工服务体系。创新推行“IC后道精密制造+芯片供应链协同”双轮驱动模式，联动国内外优质芯片资源，精准服务芯片设计企业、电子制造厂商、外贸出口商及渠道经销商等全品类客户，提供稳定可靠、品质可控、高效交付的定制化芯片后端整体解决方案。 公司依托成熟专业的运营与技术团队，坚守“研发驱动、精益生产、品质至上、高效交付”的经营理念，持续加大研发投入、推进工艺迭代与智能体自动化产线升级，积极布局核心知识产权，建立标准化全流程质量管控体系与规模化高效交付能力，凭借过硬的技术实力与服务水平，在IC后道精加工细分领域筑牢核心竞争优势，实现经营业绩稳步攀升。
        未来，BenteIC将持续创新，做强产能、做精技术、做优服务，全力冲刺国家高新技术企业、专精特新中小企业及专业化小巨人认定，致力成为国内领先的一站式IC后道精密制造服务商，与产业伙伴共生共荣、共赢未来。