发展历程
每一次都是芯片领域的跨越
2011
初创起航,公司正式成立，以PCB制造为起点，切入电子制造核心环节，奠定精密制造与品质管控的初始根基。
2014
首次突破·拓展业务边界
完成首轮业务升级，从单一PCB制造延伸至电子配套服务，同步取得PCB行业基础合规认证，实现“从制造到配套”的首个三年台阶突破。
2020
三次升级·构建一站式能力
完善“国际芯片渠道+中国芯片代理+烧录测试”三大核心业务，形成一站式IC适配解决方案；与TI、ST等20+国际品牌建立深度合作，服务覆盖智能游戏、汽车电子等多细分领域，积累首批世界五百强客户。
2023
四次迭代·强化技术与口碑
烧录服务支持2000+芯片型号，良率提升至99.9%，交付周期较行业平均缩短30%；“小专业、大诚信”的品牌形象深入人心，客户群体持续拓展，为全球化布局奠定坚实基础。
至今
迈向全球·开启区域深耕新阶段，延续“每三年一个台阶”的发展节奏，启动国内华南、华东事业部及越南、印度、巴西海外事业部布局，同步推进细分领域专项认证升级，向“本土强服务+全球广覆盖”的细分领域标杆稳步迈进。
