发展历程
每一个工序都是技术价值的深度思考
2011年—2014年
初创奠基 筑牢根基
初创奠基 筑牢根基
公司成立，以PCB贸易为起点，深耕电子制造行业，累计服务客户超300家，建立完善供应链与品质管控体系。
2015年—2020年
业务延伸 战略优化
业务延伸 战略优化
拓展PCB制造业务，积累完整生产管理与工艺经验。2020年顺应行业趋势主动战略调整，关停重资产环节，聚焦高价值服务，实现轻资产高效运营。
2021年—2023年
全域布局 芯片贸易
全域布局 芯片贸易
全面切入半导体芯片经销领域，整合国内外优质资源，年芯片交易额稳步提升，积累稳定渠道客户超300家，夯实行业市场地位。
2025年—至今
专精深耕 双轮驱动
专精深耕 双轮驱动
聚焦IC后工序精加工，打造测试、植球、烧录、整脚、编带一站式服务体系，形成“芯片供应+精密加工”双轮驱动模式。目前团队稳定、营收持续增长，正加速技术研发与专利布局，全力向高新技术企业转型升级。
