未来三年发展战略规划
2026年｜华南深耕 - 产能升级
战略核心：立足华南半导体产业带，强化IC后工序一站式精加工服务。
行动规划：完善测试、植球、烧录、整脚、编带全流程产线，扩大技术与市场团队，月加工产能突破800万颗，服务客户超200家，稳固珠三角市场领先地位。
行动规划：完善测试、植球、烧录、整脚、编带全流程产线，扩大技术与市场团队，月加工产能突破800万颗，服务客户超200家，稳固珠三角市场领先地位。
2027年｜华东布局 - 全国覆盖
战略核心：进驻长三角核心区，构建双中心服务体系。
行动规划：成立华东事业部与本地化交付中心，快速响应客户需求，区域营收占比提升至35%，形成“华南+华东”双极驱动的全国布局。
行动规划：成立华东事业部与本地化交付中心，快速响应客户需求，区域营收占比提升至35%，形成“华南+华东”双极驱动的全国布局。
2028年｜技术突破 - 国际拓展
战略核心：高新技术企业认证+海外市场布局。
行动规划：累计申报专利≥10项，成功获评高新技术企业；同步开拓东南亚市场，输出一站式IC后工序解决方案，迈向国际化半导体科技服务商。
行动规划：累计申报专利≥10项，成功获评高新技术企业；同步开拓东南亚市场，输出一站式IC后工序解决方案，迈向国际化半导体科技服务商。
