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BenteIC|全链条IC后工序解决方案,“深加工+稳供应”双引擎提质增效。
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产品优势
01.
芯片测试:电性全检,精准分选,可靠度更高
实现芯片功能、电性、外观全方位检测,支持多路并行测试,测试覆盖率100%,不良品精准拦截,出厂良率稳定≥99.5%,从源头保障产品品质。
02.
BGA植球:定位精准,焊点牢固,适配性强
采用高精度对位与恒温成型工艺,植球精度±0.01mm,焊点饱满无虚焊、无偏移,一次成型良率≥99%,兼容BGA/QFN等多类封装,满足高端芯片加工要求。
03.
程序烧录:高速稳定,批量高效,安全校验
采用多通道全自动烧录,单台设备日均产能可达8万颗,支持程序加密与双重校验,烧录准确率100%,速度快、稳定性强,适配大批量量产需求。
04.
引脚整脚:高精度校正,一致性好
对芯片引脚进行标准化校正、整形、去应力,引脚平整度误差≤0.02mm,外观统一、焊接适配性强,大幅提升后段SMT贴片良率。
05.
自动化编带:标准化封装,出货高效
全自动载带封装、视觉检测、精准摆盘,编带不良率<0.1%,包装统一规范,可直接上机贴片,物流防护更强,大幅提升客户上线效率。