液领未来，智链共赢！2026 AI芯片热管理千人大会，解锁存储与散热协同新机遇

2026年，第四届数据中心液冷与AI芯片热管理供应链千人大会即将启幕，以“液领未来，智链共赢”为核心，邀您共赴这场行业巅峰之约，深度解码AI芯片热管理的技术趋势与市场机遇，探寻存储芯片与热管理协同的全新可能！

当英伟达GB300 GPU功率飙升至1200W，下一代VR200芯片TDP突破2300W，当AI服务器单机柜功耗迈入150kW+时代，AI芯片热管理已从“技术补充”变为算力狂奔的“生死线”——而作为数据核心载体的存储芯片，其散热适配能力更成为决定AI系统稳定性的关键变量。传统风冷已难承高功率密度之重，液冷技术正以不可逆转之势，重构AI芯片热管理与存储协同的产业格局，驱动千亿级市场加速爆发。

市场前瞻：AI芯片热管理引爆千亿蓝海，存储散热成关键增量

全球AI芯片热管理市场正迎来爆发式增长：2026年全球市场规模将逼近千亿元，其中国内市场规模达150亿元，2024-2026年复合增速超300%。高盛预测，2026年全球服务器冷却市场规模将达140亿美元，AI芯片热管理贡献核心增量，同比增长114%至116亿美元。

渗透率的跨越式提升成为核心信号：AI训练服务器液冷渗透率2026年将升至74%，全机架AI服务器100%标配液冷；政策端“双驱动”持续加码，国内三大运营商要求2025年50%+项目应用液冷，上海强制新建智算中心液冷机柜占比超50%，PUE≤1.25的能效红线让液冷成为绿色算力的核心载体。值得关注的是，存储芯片的散热需求同步激增——3D NAND、HBM等高密度存储架构在AI大模型万亿级参数处理中，因海量数据读写导致功耗飙升，液冷SSD、存储芯片热适配已成为行业刚需，推动存储与热管理协同解决方案的市场需求年增400%。从英伟达GB300的全冷板方案到台积电CoWoS封装与液冷集成技术，AI芯片热管理国产化与存储-散热协同正成为市场两大核心增长点。

技术迭代：AI芯片热管理迈入“精准散热”时代，存储协同技术成突破关键

算力密度的指数级提升，推动AI芯片热管理技术从“被动降温”向“主动适配”进化。当前冷板式液冷以90%以上市场占比主导规模化落地，而随着单机柜功率突破150kW，浸没式液冷与双向冷板成为高功率场景核心选择，2026年将与直接硅液冷形成“多维散热”格局——台积电IMC-Si冷却器已实现3.4kW冷却功率，直接作用于芯片硅基背面，热效率较传统冷板提升3倍。

在存储协同领域，技术创新持续突破：Solidigm推出的液冷SSD通过冷板套件实现单面散热升级，消除风扇依赖，适配1U高密度AI服务器，热插拔功能解决数据中心维护痛点；HBM散热成为技术焦点，通过与GPU共封装液冷设计，将存储芯片温度控制在85℃安全阈值内，保障高带宽数据传输稳定性；热仿真技术广泛应用于存储芯片热设计，Simdroid-EC等工具可精准模拟不同工况下的温度分布，误差控制在±1℃以内，为存储芯片热适配提供科学依据。核心材料方面，电子氟化液以高绝缘性、低粘度特性成为液冷“血液”，国产替代率从2022年不足20%升至2026年预计超80%；液态金属TIM材料热导率超80W/m·K，有效降低存储芯片与冷板间热阻，成为高功率场景必选。

智链共赢：存储与热管理协同，链接产业链核心力量

AI芯片热管理的爆发，从来不是单点突破的胜利，而是“算力-存储-散热”全链条协同的成果。从上游的冷却液（氟化液、煤基介电液）、冷板（铲齿式、埋管式）、快接头，到中游的CDU冷却机组、热管理系统集成，再到下游的液冷SSD、AI服务器存储模组，一条覆盖全链条的生态网络正在形成，而存储芯片代理商正处于这一生态的关键枢纽。

本次千人大会以“智链共赢”为初心，聚焦AI芯片热管理核心，汇聚全球产业链核心玩家：既有英伟达、台积电等技术引领者分享CoWoS封装散热、GPU-存储共冷前沿布局，也有国内冷板、冷却液企业展示国产化突破；既深度探讨双向冷板、浸没式液冷等技术路线落地争议，也重点关注存储芯片散热适配、液冷SSD规模化应用等实操议题。作为存储芯片代理商，你将在这里对接千亿级AI服务器存储与热管理配套需求，探讨存储产品与液冷系统的兼容性优化，链接云厂商、AI企业、数据中心运营商等核心客户，在算力爆发的时代浪潮中实现生态共赢。

2026，液冷已至，共赢可期！

第四届数据中心液冷与AI芯片热管理供应链千人大会，

邀您与千位行业精英共探AI芯片热管理技术趋势、共话存储-散热协同机遇、共筑产业生态。

让我们以液冷为桥，以存储为核，以创新为翼，

在AI算力的星辰大海中，解锁热管理与存储协同的无限可能！