BenteIC 专注于集成电路后道精密精加工，围绕 IC测试、BGA植球、程序烧录、引脚整脚、自动化编带 五大核心工序，系统性布局发明专利技术体系，形成行业内少有的“全工序自研技术闭环”。
我们并非简单代工加工，而是通过自主研发工艺、装置、算法与系统，在品质深度、生产效率、过程稳定性、交付可靠性四大维度建立显著竞争优势，构成公司核心技术壁垒。


BenteIC核心技术壁垒 · 四大支撑
① 全工序自研闭环壁垒
聚焦IC后道精密精加工
覆盖测试/植球/烧录/整脚/编带五大工序
专利体系完整布局
打造行业稀缺全流程自研技术闭环
② 工艺与专用装置壁垒
拒绝简单代工
自主研发精密加工工艺与专用装置
解决通用设备精度低、适配差痛点
形成难以复制的工艺装备一体化壁垒
③ 算法与智能系统壁垒
自研过程控制算法+智能生产系统
工序数据互通·智能调度·精准控制
显著提升生产效率与过程稳定性
构筑智能化技术迭代壁垒
④ 高端品质与可靠性壁垒
以全链条自研技术为支撑
严控品质精度·过程稳定·交付可靠
实现高一致性、高可靠性交付
建立高端芯片市场专属品质壁垒