BenteIC专注集成电路后道精密精加工，围绕IC测试、BGA植球、程序烧录、引脚整脚、自动化编带五大核心工序，构建全流程自研技术体系与发明专利布局，形成行业内稀缺的全工序自研闭环，致力于为芯片原厂、品牌渠道提供稳定可靠的后端精加工支撑。

我们不以简单代工为定位，而是通过自主研发工艺、专用装置、检测算法与制程系统，在品质精度、生产良率、过程稳定性、交付一致性上形成可量化优势，为伙伴产品品质保驾护航。


IC测试核心技术（可对外展示参数）
采用高精度探针自适应对位+高低温补偿技术：
• 探针对位精度可达 ±1.5μm，配合视觉定位与压力实时反馈校正，有效解决 0.3mm及以下微间距芯片 接触不良、虚测、漏测问题；
• 搭载高低温环境电阻自动校正算法，在 -40℃~125℃ 宽温区间内，测试误差控制在 ≤0.5%，大幅提升复杂工况下测试准确性；
• 实现芯片电性不良、功能异常源头全筛查，制程不良漏测率控制在 ≤50 DPM，保障出厂芯片零隐患，让终端产品品质更稳定、更可靠。