BenteIC独家持有该项发明专利，作为芯片封装领域的核心技术突破，这款自适应芯片翘曲的BGA植球承载治具及植球装置，精准直击行业内芯片高温翘曲、植球精度不足、漏球虚焊频发的核心痛点，为高端芯片封装生产带来颠覆性的工艺升级。


该专利技术创新性采用柔性支撑搭配分区独立吸附设计，能够动态适配芯片在高温加工过程中产生的翘曲变形，通过精准的形变补偿，全程维持芯片的平面度，彻底杜绝传统刚性治具易造成的芯片损伤、锡球偏移错位等问题；同时搭载高精度视觉在线检测系统，植球工序完成后即刻实现全维度实时扫描，快速精准筛查漏球、虚焊、锡球偏移等各类不良隐患，做到全程质量闭环管控，不留任何质量漏洞。


依托BenteIC这项技术，可全方位提升BGA植球的位置精度、共面度与产品一致性，从根源上解决芯片封装过程中因翘曲引发的各类植球不良问题，完美适配5G通信、AI算力、车规级、工业控制等高端精密芯片的严苛封装要求，尤其针对超细间距、大尺寸、薄型芯片封装场景，优势更为突出。
选择BenteIC专利BGA植球技术，能够切实为客户大幅提升产品良率，有效减少产品返修与报废成本，同时简化生产流程、缩短加工耗时，全面提升芯片封装生产效率，助力客户降低生产成本、提升产品核心竞争力，实现高品质、高效率、高可靠性的规模化芯片封装生产，为客户在半导体行业的竞争中筑牢技术根基。