喜讯！5月29日，奔特半导体精密（深圳）有限公司龙华芯片后端精加工项目全面正式投产启动。项目专攻BGA植球、IC测试、芯片烧录、成品检测、芯片配单、封装后段加工等核心业务，打造全流程一体化芯片后道解决方案，补齐区域半导体精密加工产能缺口。


依托高精度制程设备与成熟工艺，本项目可稳定承接0.25mm微间距BGA芯片量产加工，攻克超细间距植球技术难点，广泛适配消费电子、汽车半导体、存储芯片、工控芯片等主流应用领域，满足中高端芯片精密制造需求。


现阶段车间日产能稳定可达5万片，生产链路完整覆盖植球加工、电性检测、功能烧录、全检分拣至成品出货，全程标准化品控、可溯源管理，兼顾量产效率与产品良率。凭借专业的技术团队、洁净生产环境与完善的交付体系，可为芯片设计公司、电子制造企业、供应链服务商提供稳定、高效、高性价比的代工服务。


深耕半导体后道精加工赛道，奔特半导体持续打磨核心工艺、扩充产能布局。龙华新项目的落地，进一步强化企业在华南半导体产业链的服务能力，助力国产芯片产业提质增效。我们将以严苛的品质标准、灵活的交付能力，携手广大合作伙伴，共促半导体行业协同发展。