奔特半导体，专注细间距 BGA 植球、BGA芯片翻新修复，主营 0.25mm 及以下微间距芯片植球、UFS/EMMC 拆球重植、空洞 / 偏位 / 掉球不良工艺整改，自有半自动植球、氮气回流、等离子清洗、AOI 检测产线，车间无尘 ESD 标准管理，订单稳定，内部晋升通道清晰。
一、岗位职责
1、全权负责植球车间全线量产管控：印刷、植球、回流、清洗、AOI 全工序现场统筹，管控直通良率、UPH、报废损耗、机台 OEE 核心指标。
2、快速处理产线批量不良：球偏移、空洞、连锡、掉球、氧化、共面度差等，独立完成 RCA 根因分析，输出 8D 改善方案并落地闭环。
3、编制、更新植球 SOP、设备 Recipe、检验标准、PFMEA、控制计划，落实无尘车间、ESD 防静电规范。
4、新品 NPI 试产跟进，DOE 工艺窗口验证，锡球、助焊剂、钢网、载具新材料导入测试优化。
5、管理 5-8 人工艺技术员班组：人员排班、技能培训、绩效考核、夜班异常应急支援，现场 6S、安全生产管理。
6、对接生产、品质、设备、业务部门，处理客户制程客诉，配合客户 / 第三方审厂整改，管控锡球、耗材损耗降本。
二、任职要求
1、高中及以上，实操经验丰富可放宽学历。
2、2年以上 BGA 植球量产工艺实操经验，1 年及以上组长 / 主管带队管理经验。
3、核心硬技能（硬性门槛）
精通 0.25mm 细间距 BGA 完整植球流程，有 UFS/EMMC 存储芯片拆球、翻新重植经验优先；熟练调试半/全自动植球机、氮气回流炉、等离子清洗、AOI 检测设备参数。
4、熟练使用 SPC、CPK、DOE、8D 等质量工具，独立完成不良失效分析与改善专案。
5、加分项：芯片维修厂 / 封测厂量产管理、工控芯片制程、新产线导入调试经验。
6、硬/软性要求：常驻产线、能配合加班应急，执行力强、擅长现场落地解决问题。
三、薪资福利
薪资 12K-18K，13 薪 + 月度绩效 + 夜班补贴；包吃住、五险一金、带薪年假、节日福利、月度团建、工艺改善专项奖金。
招聘企业：奔特半导体精密（深圳）有限公司
工作地点：深圳龙华