作为深圳20+8战略性产业集群重点培育的科创企业，奔特半导体精密（深圳）有限公司长期聚焦IC后道精密加工与底层节能技术研发双赛道并行发展。依托万级无尘产线、标准化制程工艺与自研技术迭代能力，持续为工控、算力、消费电子领域客户提供稳定、高良率、高可靠性的芯片后端整体解决方案。

为让行业伙伴更清晰了解企业整体配套能力、技术优势与中长期发展方向，现将公司核心工艺优势、全业务体系、节能研发布局、三年战略规划统一梳理公示。

一、聚焦客户核心痛点，打造标准化BGA植球精密制程

在芯片后道加工环节，植球精度、焊接可靠性、芯片防护能力、交付灵活性，是直接影响产品良率与终端稳定性的关键。针对行业普遍存在的精度偏差、锡球脱落、芯片损伤、小批量交付难等问题，公司建立了完整的标准化工艺管控体系。

依托高精度视觉对位设备、恒温共晶焊接工艺与全流程ESD防静电管理体系，实现精细化、稳定化加工能力：

- 微米级对位管控，保障超细间距BGA、高端存储、算力芯片植球精度
- 高纯度环保锡球焊接，提升锡球附着力与长期使用可靠性
- 柔性产线布局，适配研发试样、小批量多规格快速交付
- 全流程防静电、微压力加工机制，从源头规避芯片破损、静电损伤风险


二、完善IC后道全链条业务体系，一站式配套芯片制程需求

奔特半导体不局限单一植球工序，已形成植球加工、芯片测试、程序烧录三位一体的完整后端加工服务体系，实现芯片后道工序闭环交付，减少多次周转带来的品质损耗与交期延误。

核心业务覆盖：

1. 精密BGA植球与返修：超细间距植球、拆球、除锡、重整、重工修复
2. IC可靠性测试验证：高低温、湿热、老化、循环冲击等工业级可靠性测试
3. 芯片程序烧录配套：支持多品类芯片批量烧录、加密烧录、预烧录配套服务

全流程标准化作业、可溯源管控、品质数据可存档，适配企业研发打样、小批量试产、规模化量产全阶段需求。