奔特半导体，历经两年多工艺沉淀、产线打磨与技术方案验证，于2026年5月13日正式落地运营。
公司核心团队均深耕半导体后道精加工领域10–15年，长期专注大尺寸BGA精密制程、芯片可靠性老化测试、工业存储芯片筛选分级、工控芯片适配改良等一线工艺落地。团队以实战技术为根基，不做概念研发，只做可量产、可落地、可稳定交付的后端工艺与存储解决方案。

依托自有生产车间与独立研发小组，我们完成了从工艺标准、制程流程、品控体系到测试标准的全套自建闭环，持续优化工业级芯片的稳定性、一致性与宽温可靠性，适配工控、物联网、智能设备等高端场景的长期使用需求。

基于长期技术积累与规范化体系建设，公司于2026年8月19日顺利取得半导体设计组装服务企业资质、半导体加工制造服务企业资质双认证。
两项资质，是公司后端加工能力、芯片适配能力、制程管控能力、技术服务能力的标准化认可。

未来，奔特半导体将持续聚焦三件实事：
1. 把芯片后端精密精加工工艺做稳、做精、做标准；
2. 把工业级存储筛选、分级、老化体系做实、做细、做可靠；
3. 稳步推进工业存储芯片自研定义与适配开发，深耕工控高可靠赛道。

踏踏实实做工艺，认认真真做品质。
以技术立身，以稳定交付立信，服务好每一位终端客户与供应链伙伴。
奔特半导体 · BenteIC
专注工业级半导体后端工艺与高可靠存储方案
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