• HBM系列

◦ HBM3E：采用16层堆叠技术，带宽1.23TB/s，容量36GB，支持9.6Gbps接口速度，应用于英伟达GB300 AI服务器，散热效率提升10%。

◦ HBM4：全球首款量产HBM4，带宽2TB/s，单堆栈容量48GB，计划2025年下半年商用，适配超算和高端AI集群。

• DRAM系列

◦ DDR5：速度达6400MT/s，支持12800MT/s MRDIMM模块，典型型号H5CG4H24MFR-XBC，用于企业级服务器。

◦ LPDDR5：功耗降低30%，速度6400Mbps，集成于智能手机和车载信息娱乐系统。