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型号	品牌	封装
IS61LF12836A-7.5TQLI	ISSI(美国芯成)	100-LQFP（14x20）
S29GL512P10FAIR12	Infineon(英飞凌)	64-FBGA（11x13）
S25FL256LAGBHM030	Infineon(英飞凌)	24-BGA（6x8）
PC28F640P30BF65B	TT Electronics	64-EasyBGA（10x13）
AT27LV040A-12VI	MICROCHIP(美国微芯)	32-VSOP
S71NS512RD0ZHEUL0	Infineon(英飞凌)	-
ASFC4G31M-51BIN	TT Electronics	153-FBGA（11.5x13）
GT28F320C3BA110	Intel	48-μBGA CSP
71V424S15YG	RENESAS(瑞萨)/IDT	36-SOJ
71V424S10YG	RENESAS(瑞萨)/IDT	36-SOJ
71V416S15YG8	RENESAS(瑞萨)/IDT	44-SOJ
TH58BVG2S3HBAI4	Kioxia America, Inc.	63-TFBGA（9x11）
TH58BYG2S3HBAI4	Kioxia America, Inc.	63-TFBGA（9x11）
SST38VF6402B-70I/CD	MICROCHIP(美国微芯)	48-TFBGA（6x8）
GD25S512MDFIGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	16-SOP
IS25LP512MG-RMLE-TR	ISSI(美国芯成)	16-SOIC
AS6C8016B-45ZIN	TT Electronics	44-TSOP II
AT28HC64BF-12SU-T	MICROCHIP(美国微芯)	28-SOIC
NXH5104UK/A1Z	NXP(恩智浦)	13-WLCSP（2.8x2.74）
GD25S512MDYIGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	8-WSON（6x8）